Информация Применение технологий в процессе производства High Density Interconnect Microvia Prototype Hdi Pcb Design имеет большое значение. В области других ПЛК и PCBA этот продукт широко принят. Таблица Модель PCB-105 Размер платы 300*600 мм, или по индивидуальному заказу Прои...
Применение технологий в процессе производства High Density Interconnect Microvia Prototype Hdi Pcb Design имеет большое значение. В области других ПЛК и PCBA этот продукт широко принят.
Модель | PCB-105 | Размер платы | 300*600 мм, или по индивидуальному заказу |
Производитель | Sunking | Сертификация | ISO9001/Iso14001/CE/ROHS |
Основной материал | FR4, FR4 | Служба тестирования | 100% AOI тестирование |
Толщина меди | 1 OZ | Применение | Электронные продукты |
Толщина платы | 1.6 мм, может быть настроена | Сервис | OEM услуги для HDI PCB |
Мин. размер отверстий | 0.15 мм | Количество слоев | 1~20 слоев |
Мин. ширина линии | 3 mil | Ключевые слова | Проектирование HDI PCB |
Мин. расстояние между линиями | 3 mil | MOQ | 1 шт. |
Покрытие поверхности | ENIG | Тип продукта | HDI Circuit Boar |